驅動芯片Q1需求強勁 IC設計“二哥”暗示Q2或再漲
驅動芯片市況熱 聯(lián)詠：吃緊情形持續(xù)到年底，或漲價
5月6日，IC設計“二哥”暨面板驅動IC龍頭聯(lián)詠召開法說會。
聯(lián)詠總經理王守仁指出，就目前取得產能來看，下半年將優(yōu)于上半年，且由于過往晶圓代工擴產有限，預期供需緊張程度將直到年底，明年取得產能的增幅也相當有限。
王守仁表示，現(xiàn)下無論8吋、12吋晶圓供應均相當緊張，主要是來自各方面需求增加，加上過去產能增加有限，導致產能無法趕上需求，從當前客戶訂單來看，吃緊情形將持續(xù)到年底。
另外，由于現(xiàn)今8吋、12吋產能全面吃緊，晶圓代工價格連番上漲，王守仁證實，第二季成本持續(xù)上升，聯(lián)詠也跟進調漲價格，至于下半年、明年價格，將依據市場狀況做調整。
此外，系統(tǒng)商、品牌客戶為提升獲利，均優(yōu)先考慮高端產品，如5G手機等，隨著客戶轉往高端產品如FHD、OLED面板，驅動芯片制程也往55、40、28納米前進，產能同樣受限。針對產能不足情況，聯(lián)詠強調將盡力解決客戶問題。
展望下半年，王守仁認為，受惠終端手機、電視、筆電、平板以及車用需求熱絡，整體需求下滑機率小，加上系統(tǒng)廠下半年迎來旺季，以及晶圓供應持續(xù)緊張，預期客戶補上庫存前，第三季需求仍然相當旺盛。
針對大陸晶圓代工廠晶合集成下半年將開出新產能，王守仁回應，盡管新產能開出，但整體產業(yè)來看，不僅驅動芯片供應短缺，非驅動芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指紋識別等，均是采用成熟制程，因此產能緩解最快要等到2022年。
對于明年產能，王守仁認為，由于供給相當緊張，終端客戶也希望聯(lián)詠能長期維持穩(wěn)定供應，因此正與供應商三方商討2022 年供應狀況，目前仍在進行中。
聯(lián)詠Q1表現(xiàn)均超出預期
受惠市況良好，聯(lián)詠第一季財報也取得了不錯的成績。
4月26日，聯(lián)詠發(fā)布2021年第一季報，報告顯示，受惠驅動芯片價格漲勢，加上產品組合優(yōu)化，毛利率、營益率達43.64%、27.35%，均優(yōu)于財測高標，稅后純益58.75億元（新臺幣，下同），季增61.22%，年增166%，每股稅后純益9.66 元，同步創(chuàng)下歷史新高。
聯(lián)詠原先預估，營收估達252-260 億元（以新臺幣兌美元匯率28元計算），毛利率38-41%，營益率22-25%，不過從實際數字來看，不僅營收小幅超過高標，雙率也大幅優(yōu)化，均超越財測2個百分點以上，顯現(xiàn)漲價效應、產品組合改善力道遠優(yōu)于當初預期。
矽創(chuàng)、天鈺、奇景Q1毛利超4成
5月6日，驅動芯片廠商矽創(chuàng)、天鈺、奇景也發(fā)布了第一季財報，受惠面板市況熱絡，加上晶圓代工產能緊張，供給有限、需求強勁，驅動芯片價格不斷飆漲，相關業(yè)者第一季獲利均較去年同期倍增，改寫歷史新高。
矽創(chuàng)第一季營收40.43億元，季減2.18%，年增28.8%，毛利率47.17%，季增8.56個百分點，年增14.94個百分點，營益率28.15%，季增8.19 個百分點，年增11.17 個百分點，稅后純益7.89 億元，季增62.35%，年增171%，每股稅后純益6.55 元。
天鈺第一季營收40.04 億元，季增10.06%，年增90.85%，毛利率39.26%，季增11.67 個百分點，年增19.05 個百分點，營益率26%，季增10.95 個百分點，年增22.98 個百分點，稅后純益7.91億元，季增79.77%，年增1063%，每股稅后純益4.78元。
奇景第一季營收3.09萬美元，季增12.1%，年增67.4%，毛利率40.2%，季增9個百分點，年增17.5 個百分點，稅后純益0.67 萬美元，季增96.7%，年增1931%，每ADS盈余38.3美分。
據了解，矽創(chuàng)在今年第一季起為反映晶圓代工成本上漲，開始向客戶漲價，隨著晶圓代工價格第二季再度調漲，矽創(chuàng)也跟進，漲幅約達2成，旗下升佳電子也受惠傳感器需求回溫，本季起也調升報價1成以上，獲利同步攀升。
奇景表示，盡管晶圓代工廠產能稼動率超過100%，但仍供不應求，尤其驅動芯片、PMIC、CIS 等皆須采用成熟制程，隨著相關應用需求大增，加上過去幾年無明顯擴充，導致供需嚴重失衡。該公司確定已確定增產，預期2021年產能將逐季成長，并持續(xù)爭取更多產能，也積極與晶圓代工戰(zhàn)略伙伴合作，會制定擴大長期產能計劃。
晶圓代工廠開始與芯片廠商“互利共生”
今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產能短缺，各家芯片廠都開始“搶產能”。由于晶圓代工產能有限，擴建新廠的發(fā)生也發(fā)生了改變：晶圓代工廠商開始與芯片廠協(xié)商，開啟“互利共生”的商業(yè)模式，包括聯(lián)電由客戶提供產能保證金建新廠、力積電的Open Foundry策略等。
鑒于當前半導體產業(yè)晶圓代工產能緊缺，行業(yè)史無前例的代工與芯片價格同步調漲現(xiàn)象，晶圓代工廠商如臺積電、聯(lián)電、力積電同聲認為，成熟制程產能吃緊情況，2023年前都不會緩解。
不過，鑒于晶圓廠成本代價高昂，不符合廠商利益，且在新廠擴建上，晶圓廠往往承受極大的財務、技術與營運風險，因此，相較于業(yè)擴產成熟制程（8吋），業(yè)者擴產12吋產能意愿更高。
有數據指出，光是一座8吋晶圓廠就要投入10億美元（約新臺幣280億元），12吋廠投資金額更高達30億美元（約新臺幣837億元），加上業(yè)者憂心擴充成熟制程產能后，若未來出現(xiàn)景氣反轉，造成產能閑置，將蒙受巨額投資損失。
為了有效降低擴產風險解決產業(yè)當前產能短缺現(xiàn)象，力積電董事長黃崇仁日前大力提倡“反摩爾定律(Reverse-Moore's Law) ”模式，他認為，晶圓制造與其他上、下游周邊行業(yè)，必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，改變失衡的供應鏈結構，才能讓半導體產業(yè)健康發(fā)展下去。
力積電12吋銅鑼新廠便以此模式投入建廠，將斥資2780億元，預計2023年起分期投產；資金來源除自有資金、及透過興柜轉上市籌資外，也有部分廠商愿意透過Open Foundry 策略，出資購買設備，以掌握產能，也為力積電增加營業(yè)資金調度靈活度。
聯(lián)電董事長洪嘉聰也說，最近的市場動態(tài)讓公司與客戶，有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時紓解供應鏈長期來的產能限制，也認知到聯(lián)電在晶圓代工服務的角色與定位，正經歷結構性轉變，需要有創(chuàng)新的雙贏合作模式。
聯(lián)電也因此首度與多家客戶簽訂互惠協(xié)議，以擴充在南科Fab 12A P6 廠區(qū)產能，擴建計劃總投資金額約1000 億元，客戶將以議定價格預先支付訂金，確保取得P6 未來產能的長期保障，等于這座晶圓廠由客戶包廠，新建產能也可維持健康的產能利用率。
在此互惠協(xié)議基礎上，聯(lián)電除能穩(wěn)定晶圓代工價格、降低未來面臨市況變化的風險，同時也能減輕建新產能的成本壓力。